• 聯(lián)系我們|收藏本站|在線(xiàn)留言|網(wǎng)站地圖

    歡迎來(lái)到深圳市鴻富誠新材料股份有限公司官網(wǎng)!

    深圳市鴻富誠新材料股份有限公司

    0755-23706023
    國家高新技術(shù)企業(yè)創(chuàng )新EMC及熱界面材料制造商

    手機電子行業(yè)

    返回列表 來(lái)源: 發(fā)布日期: 2018.09.10

    方案概述Program overview- 鴻富誠 -

    3C是計算機(Computer)、通訊(Communication)和消費電子產(chǎn)品(ConsumerElectronics)三類(lèi)電子產(chǎn)品的簡(jiǎn)稱(chēng)?,F在眾多IT產(chǎn)業(yè)紛紛向3C領(lǐng)域進(jìn)軍,把3C融合技術(shù)產(chǎn)品作為發(fā)展的突破口,成為IT行業(yè)的新亮點(diǎn)。豐富的3C電子產(chǎn)品在人們的日常生活中扮演著(zhù)形形色色的角色,提供信息、給予便利,甚至啟發(fā)大家的創(chuàng )意。在產(chǎn)品研發(fā)中,更輕、更薄、更便攜是設計師的追求目標。因此,產(chǎn)品在設計的整個(gè)過(guò)程中難免會(huì )遇到越來(lái)越多的EMI及散熱問(wèn)題,作為國內的在該兩方面的實(shí)力影響者,鴻富誠依據十多年來(lái)在3C行業(yè)的摸索及創(chuàng )新,竭誠為客戶(hù)提供解決方案。

    經(jīng)典案例Classic Case- 鴻富誠 -

    導熱硅膠墊片案例
    筆記本電腦案例

    筆記本電腦相比傳統臺式機的優(yōu)勢和特點(diǎn)就是輕薄,由于筆記本機體內部空間狹窄,高發(fā)熱量元件過(guò)于集中等原因給其散熱帶來(lái)很大的壓力,通常設計者會(huì )通過(guò)熱管、散熱風(fēng)道的結合達到散熱,但是如何將元器件產(chǎn)生的熱量傳遞到熱管卻是很關(guān)鍵的,HFC提供導熱硅膠墊片和相變化相結合的方案,將發(fā)熱量大的元器件如主芯片、GPU等用相變化材料作為界面材料,其它發(fā)熱量小的元器件用導熱墊片作為熱界面材料很好的解決了熱量從發(fā)熱元器件到熱管的傳遞,從而使熱量能均勻快速地通過(guò)風(fēng)道和空氣對流,達到散熱的目的。

    推薦產(chǎn)品方案:導熱硅膠墊片 H300系列 H400系列

    導電毛絲案例

    導電毛絲

    SMT泡棉案例

    手機主板

    導熱凝膠案例
    導熱凝脂案例

    由于現在元器件的集成度越來(lái)越高,因此不同高度的發(fā)熱元器件通常會(huì )在同一主板上,如果使用一整片墊片的話(huà),各元器件承受的壓力不同,組裝時(shí)會(huì )導致有些元器件或者機殼被破壞,因此在復雜熱環(huán)境下要實(shí)現良好的熱傳導只能每一個(gè)電子元器件貼裝一塊導熱墊片,對效率和出錯率都有很大的影響,HFC根據此類(lèi)器件的特殊性,開(kāi)發(fā)一種低應力應變,適合點(diǎn)膠操作的導熱界面材料,此材料能點(diǎn)膠操作,提升操作性,同時(shí)低應力應變性能適合同一界面不同高度元器件的導熱要求,且產(chǎn)品本身具有比較好的流動(dòng)性,與界面有很好的相容性,熱阻極低,很好的解決了這類(lèi)器件的熱傳導問(wèn)題。

    推薦產(chǎn)品方案:導熱凝脂 HTG100

    三星S8測試數據分析

    使用15W導熱墊片的典型特征
    1.具有更快的熱響應
    2.具有更及時(shí)的最高散熱溫度點(diǎn)(傳導至散熱器/外殼)
    3.具有更早的降溫時(shí)機
    4.具有更短的降溫周期

    推薦產(chǎn)品方案:導熱凝脂 HTG100

    吸波材料應用案例
    • 手機端 手機端(s系列)
    • 手機端(魅族) 手機端(M系列)
    • 電磁屏(samsung) 電磁屏(s系列)
    鐵氧體材料應用
    • RFID(NFC)應用 RFID(NFC)應用
    • 無(wú)線(xiàn)充電應用(iphone X) 無(wú)線(xiàn)充電應用(i系列)
    全國服務(wù)熱線(xiàn): 0755-23706023
    国产午夜鲁丝无码拍拍_男女交性视频无遮挡全过程_欧美极品少妇无套实战_国精产品999国精产品官网